Peb lub tuam txhab muab wafer slicing thiab txiav cov kev pab cuam. Nrog peb cov cuab yeej siv siab heev thiab cov kws tshaj lij, peb tuaj yeem txiav cov wafers rau hauv qhov ntau thiab tsawg thiab tuab. Peb cov txheej txheem txiav cov txheej txheem kom ntseeg tau qhov tsawg kawg ntawm kerf poob thiab ua rau peb xa cov txiaj ntsig siab tshaj plaws ntawm cov chips siv tau.
Peb kuj muab cov kev pabcuam customized kom tau raws li koj cov kev xav tau tshwj xeeb, suav nrog cov duab tshwj xeeb thiab cov ntug profile.
Peb cov kev pabcuam wafer slicing thiab txiav yog zoo tagnrho rau ntau yam kev siv, xws li semiconductor manufacturing, LED ntau lawm, thiab MEMS li.


Tom qab rov ua dua, wafers yuav tsum tau muab tsuav kom cais cov silicon chips ib tus neeg uas siv los tsim cov khoom siv hluav taws xob los ntawm wafer nws tus kheej. Wafer dicing tuaj yeem ua tiav los ntawm kev scribing thiab tawg, los ntawm cov tshuab sawing, lossis los ntawm laser txiav. Txhua txoj hauv kev yog feem ntau automated los xyuas kom meej thiab raug.
Cov txiaj ntsig txiav ntawm wafer raug xa mus ua tuag, tsuav, lossis tuag. Cov tuag tsim tuaj yeem yog cov duab nrog cov kab ncaj nraim, feem ntau yog cov duab plaub lossis squares. Muaj tsawg zaus, tuag yuav raug txiav rau lwm yam, tshwj xeeb cov duab; txoj kev no
ss yuav tsum tau ua nrog lub laser dicer. Tuag feem ntau yog li ntawm 35 hli mus rau 0.1 hli thoob plaws, feem ntau trending mus rau qhov kawg me me ntawm kev ntsuas.
Hauv wafer dicing, cov wafers yog thawj mounted ntawm daim kab xev dicing, zoo ib yam li daim kab xev siv hauv backgrinding. Daim kab xev no tuav lub wafer mus rau nyias hlau thav duab (pom thav duab) uas txhawb nws thaum lub sij hawm dicing txheej txheem. Cov txheej txheem laser dicing yog ib qho kev zam rau qhov no, xws li es tsis txhob ntawm ib tug hlau thav duab, lub wafer yog ruaj rau ib tug hauv paus cab kuj membrane uas expands tom qab lub laser tau txiav nws, inducing puas thiab cais cov dies10.
Peb siv lub xeev-ntawm-lub-kos duab, dual spindle dicing saws los tsim kom huv si, precision txiav. Peb pab pawg kws tshaj lij ua raws li cov txheej txheem kev ruaj ntseg nruj kom ntseeg tau tias txhua qhov wafer dicing theem hloov tawm cov wafers huv, txo qis kev cuam tshuam, thiab txo cov khoom poob los ua kom muaj txiaj ntsig ntau dua.
Tiv tauj peb hnub no kom paub ntau ntxiv txog yuav ua li cas peb wafer slicing thiab txiav cov kev pab cuam tuaj yeem pab koj txhim kho koj cov txheej txheem tsim khoom.













